PG电子

专注半导体精密封测装备,提供高效可靠的集成电路制造方案

核心装备

自动化视觉检测平台

专门为解决人工目检效率低、漏检率高的问题而设计。它能够识别微米级别的划痕、裂纹以及焊线缺陷,并将数据实时传输至工厂的MES系统,实现生产过程的可追溯化管理。

模块化固晶系统

该系统将支架上料、点胶、固晶与检测集于一体。PG电子设计的模块化结构允许客户根据生产品种的不同,快速更换吸嘴与轨道,极大缩短了换线时间。适合多品种、小批量的芯片封测需求。

精密激光划片机

主要用于晶圆的切割工序,利用非接触式激光技术,能有效避免物理切割带来的崩边现象。对于碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料,这款设备的表现尤为出色。由于减少了材料损耗,可以为代工厂带来更高的单片收益。

高速全自动分选机

这款设备主要针对集成电路完成后的最终测试与分类。通过PG电子自研的并行动力系统,每小时可处理超过1.5万片芯片。它解决了传统分选过程中容易出现的卡料、误判问题,非常适合追求高产量的中大型封测工厂。

关于PG电子

PG电子立足于中国半导体产业链的核心节点,自成立以来便将目光锁定在半导体后道封装测试设备的国产化研发上。在那个精密仪器长期依赖进口的时期,我们意识到只有掌握了底层硬件的设计权和软件算法的解释权,才能在竞争激烈的半导体领域站稳脚跟。PG电子从最初的几个人的研发小组,逐步成长为现在拥有数百名专业技术人员的规模型企业,这一路走来,靠的是对每一个机械动作、每一行控制代码的反复打磨。

覆盖全工序的封测技术链

PG电子现在的业务已经覆盖了从晶圆减薄划片、贴片固晶到引线键合及最后的成品分选等多个环节。我们不只是卖一台机器给客户,更多时候是提供一套完整的车间作业逻辑。比如在处理高精度倒装芯片封测时,传统的设备往往难以兼顾速度与准度,而PG电子通过引入直线电机驱动和自研的视觉补偿算法,让设备在高速往复运动中依然能保持正负2微米的贴装精度。这种对细节的把控,让我们在面对车规级芯片和高频通信芯片封测需求时显得游刃有余。

为了让设备更“聪明”,PG电子在软件系统上也投入了大量精力。我们的PG电子平台系统实现了生产数据的实时上传。这意味着工厂经理坐在办公室里,就能清晰地看到二号车间的5号机在过去一小时内产生了多少报废片,原因是什么。这种透明化的管理方式,让很多原本依赖经验判断的老师傅也开始习惯用数据说话,生产效率自然就提上去了。

扎根精密制造的技术沉淀

说起我们的团队,那是一群对数字和精度近乎偏执的人。PG电子的研发人员占比接近百分之六十,其中不乏在半导体领域摸爬滚打了几十年的老专家。他们见证了从金丝键合到铜丝键合的工艺演变,也深知在零下四十度到零上一百二十度的温差下,机械零件微小的热胀冷缩会给芯片封装带来怎样的灾难。正是这种经验的累积,让PG电子在设计三维封装设备时,能够预先考虑到各种极端工况,从而在出厂前就消灭掉潜在的故障点。

我们的成长历程并没有什么传奇色彩,更多的是在实验室和客户车间里的反复调试。记得早期为了攻克一个分选机的掉料问题,我们的工程师在客户现场待了整整三个月,和工人们一起倒班,记录每一千次抓取中可能出现的细微偏差。这种笨功夫最终换来了产品的稳定性,也换来了客户的信任。现在,国内头部的几家封测厂基本都能看到PG电子设备的身影,这就是对我们最好的褒奖。

PG电子目前的年产值已经达到了数亿元规模,每年交付的自动化设备超过一千台套。但我们深知,半导体行业的技术迭代快得惊人。今天的主流工艺,到了明年可能就变成了过时技术。因此,我们始终保持着高比例的研发投入,目前在硅光封装、第三代半导体材料切割等前沿领域,PG电子已经有了实质性的技术储备。

服务全球的经营理念

在PG电子看来,卖出设备只是服务的开始。我们建立了一套覆盖全国主要半导体产业基地的售后网络。不管是凌晨两点的报修,还是节假日的应急需求,PG电子的响应机制始终在线。我们不仅提供维修,更提供持续的工艺咨询,帮助客户根据市场需求的变化调整设备参数。这种深度绑定的合作关系,让我们和客户之间不再是简单的买卖关系,而是共同面对行业波动的伙伴。

放眼未来,PG电子将继续在微米级的世界里精耕细作。我们不追求短期的扩张速度,而是追求每一台出厂设备都能在客户的产线上稳定运行五年、十年甚至更久。在半导体这个讲究积累和口碑的行业,PG电子愿意做一个耐心的长跑者,用中国制造的精密装备,为全球集成电路的繁荣贡献一份力量。

为什么选择我们

自研核心控制系统

我们不依赖外部驱动方案,所有设备的控制逻辑与算法均为自主编写,可根据不同芯片类型快速调整运行模式。

毫米级作业精度

采用自研视觉识别技术,在高速移动中实现微米级对位精度,减少芯片损伤,提高成品良率。

全天候响应服务

在主要半导体产业园设有驻点工程师,接到报修后通常在4小时内赶赴现场处理,确保生产线不停机。

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实力概览

160+项

自研技术专利

2800+台

设备交付总量

450人

技术研发团队

12个

覆盖省份城市

合作反馈

"用了两三年的PG电子固晶机,整体表现比较平稳。特别是在处理小尺寸芯片时,它的对位精度确实比之前的进口设备还要灵敏一些,维护频率也低。"

周建国 生产总监-华晶半导体

"PG电子的售后团队比较负责,去年中秋节期间我们的系统出了一点小状况,由于是生产高峰,他们的技术员半小时就远程接入解决了问题。"

李红霞 工艺主管-微电科技

"我们选择PG电子平台上的定制方案,主要是看中了他们对非标需求的理解。设备进场后的调试周期比预期缩短了一周,对我们赶订单很有帮助。"

赵志明 采购负责人-南通封测厂

"设备的兼容性做得不错,很多旧款模组在升级后都能直接套用新算法,这在很大程度上帮我们省去了大笔更新换代的硬件支出。"

王强 工程师-集成电路研究院

专家团队

陈伟

首席技术官

林向东

机械工程总监

苏美玲

视觉算法研究员

张克勤

质量控制主管

技术支持

如何提高封测生产线的整体设备效率(OEE)?
提高OEE的关键在于减少非计划停机时间和优化换料流程。我们建议采用预防性维护模式,即根据设备运行的小时数提前更换密封圈和皮带,而不是等到断裂后再修理。同时,合理安排生产排班,尽量将相同封装形式的任务集中处理,减少更换导轨和吸嘴的次数。利用我们的数字化管理接口,生产主管可以实时监控每台机器的稼动率,及时发现那些频繁报错的“瓶颈”环节并进行针对性改进。
半导体划片过程中出现崩边怎么解决?
崩边通常是由刀片磨损、转速不匹配或冲洗压力不稳造成的。首先建议检查切削液的流量是否均匀,因为冷却不充分会直接导致脆性断裂。其次,应根据硅片的厚度和硬度调整切割速度。如果使用我们的激光切割方案,则基本可以规避此类物理挤压问题。对于传统机械切割,定期使用校准块对主轴跳动进行检测也是必要的步骤。我们会定期派员到场为客户进行参数调优,以确保划片质量维持在较高水平。
新入职的操作员如何快速上手PG电子平台软件?
PG电子开发的操作系统采用了图形化界面,摒弃了复杂的指令集操作。新员工只需要经过大约3到5天的岗前实操培训,就能掌握基本的参数设置和日常开关机流程。我们在软件内部预设了多种标准工艺模板,操作员只需根据芯片类型点击选择,系统便会自动加载匹配的速度和压力参数。此外,设备自带的教学视频和一键排障引导功能,也能帮助新手在没有老师傅带领的情况下处理简单的报警报错。
PG电子设备的零部件通用性如何?
PG电子在设计之初就考虑到了设备维护的便利性。我们的分选机、固晶机等主要系列中,约有65%的易损件和标准件采用了统一规格。这意味着客户在备货时无需针对每台机器储备大量不同的零配件,从而降低了仓储管理成本。如果是老款设备需要升级,我们的技术团队通常会提供转换套件,确保大部分机械结构可以继续沿用,仅需更换核心控制单元即可。

合作伙伴

中国电子科技集团
长电科技
通富微电
华天科技
中芯国际
士兰微电子